科技世界网     发布时间:2017-03-26   
半导体业在近期大规模整并趋势下,备受全球产业界重视。业界也在积极寻找智能型手机发动革命引领电子业10年后,下一个阶段的明星商品在哪里,IC通路业者认为,事实上,未来的关键并非是有哪一样单一的产品,重点是在整体的产业发展趋势。目前近期来看,比较清晰的方向就是汽车电子如导入Smart-Driving的各种功能,另外就是万物连结的物联网概念。
尽管全球半导体成长低于5%,但相关业者也认为半导体产值非常大,即便是5%也不能算是不好的成长,主因系半导体实在是非常大的产业,从供给跟需求来看,
需求单位wafer确实增加。另一方面,单价更是关键,如果单价下滑就会对产业不利,但今年从需求面来看,不管是IoT、Smart-Driving、Robot等等,有很多新的应用,并没有看到需求往下掉。
而半导体产业的持续重组,跟该产业的日渐成熟有关。熟悉半导体通路业者指出,目前看起来都是往好的方向走,龙头大厂在购并后,进一步分割旗下部门而各自聚焦在专门领域,龙头大厂其实是在追求营业利益率、毛利的提升,而非追求杀价,这些都代表半导体产业的正面发展。
分别从汽车电子、IoT等领域来观察半导体相关用应用,未来汽车产业基本上是日后半导体最大驱动力之一,1年有8,000万辆汽车出货量,1台汽车可增加的半导体数量非常多。台系IC通路业者高层认为,仅以目前每台汽车所使用的照相机,就比以前多,即便不谈电动车,每台汽车增加半导体含量都已经大幅增长。
现在最大的车厂主要是欧洲、美国、韩国、日本等,但要注意的是,龙头车厂是最终端,大多数旗下的二、三线供应链掌握在欧美业者手中,但近期亚洲公司逐渐取代,包括一部分台厂,大陆则非常积极,在供应链部分会逐渐占有一席之地。目前台系业者已经能够切入这个供应链当中,未来潜力很好,但考量到汽车电子需要高安全性与稳定度,需要时间酝酿。
相关半导体业者认为,云端、IoT概念等等对半导体业者来说,是产品演进趋势,会驱动应用。所谓的“物联网”不是一个产品而是产业趋势,驱动所有东西连结在一起,已经逐渐在发酵,对产业贡献是可以让产品翻新。IoT领域涵盖范围非常宽,包括所有智能城市都是。目前来看,市场上有两个力道驱动力最强,包括IoT跟汽车自动驾驶(smart
driving),云端领域的长期需求则是一定增加,大多集中在server。
不过,熟悉半导体设备业者表示,尽管市场上看好汽车电子、IoT等领域,但以近期订单能见度与实际业绩表现来看,智能型手机还是2017年的最主要产品。事实上,不管是晶圆制造、封装测试、设备、通路等业者,仍对于手机产品的实质影响力给予肯定,也不认为有悲观的理由。以2016年为例,虽然上半年市场上看淡半导体产业成长,但下半年随着iPhone7推出并热销,大陆品牌Oppo、Vivo强势崛起,两大手机阵营iOS、Android仍是引领全球电子产业发展,相较于IoT的概念方向正确但虚无飘渺,以及汽车电子需要长时间验证,智能型手机在电子业界持牛耳的地位,恐怕还需要一个大规模的变革。
相关业者认为,事实上,手机产品虽然常受到没有具体创新的说法挑战,尽管是AR/VR、人工智能等等,市场上虽然不敢说是多么创新的应用,但如5G等新世代电信网路的推动,最有感觉的就是下载影音速度变快,只要使用者有感受到一些细部的改变,对于推动智能型手机的变革,仍是有所帮助,也还是能够推动半导体产业供应链的营运与前进。

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2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾,对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状,首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者,由于产业及市场进入门槛相对较低,加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展,且已拉升到政治任务层级,相关台厂恐难不受到冲击。

中美科技大战背后的5G科技争霸态势已然成形,5G智慧手机需求预计2020年将爆量成长,包括华为海思、新博通等中美两大阵营芯片龙头都持续要求台系供应体系全速运转中。

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2019年下半包括硅半导体、三五族半导体供应链最实在的业绩成长动能为各类大、中、小甚至微型基地台等基础建设用网通芯片、无线通讯RF、PA元件需求,业者表示,高成长动能已经是现在进行式。

大陆历年来所进军的科技产业,经常引发供过于求的削价竞争,台系IC设计公司、中小型晶圆代工厂及封测业者面对技术、价格竞争挑战,业者担心后面的好日子恐怕不多,并已陆续反应在各家台系业者2017年市值变相萎缩的情况上。

台系化合物半导体稳晶圆代工龙头稳懋公开表示,基础建设相关功率放大器领域业绩上半年已然有40%明确年成长,该动能将延续到下半年。

不过,一些台积电合作伙伴包括台系半导体设备、厂务工程、设计服务及后段芯片检测业者,反而看好大陆半导体产业崛起商机,甚至不断举着台积电招牌在大陆内需半导体及芯片市场争取订单,毕竟生产质量兼具是大陆半导体产业持续发展的首要关键。

熟悉硅基半导体后段测试业者则证实,采用FC-BGA封装的中高阶网通、基地台芯片已经在在促使台系专业委外封测代工大厂加速扩产投资,举凡晶圆测试界面、IC测试、封装需求全速运转,其中,美系包括新博通、陆系的华为海思等,近期封测量能已经大开。

在晶圆厂基础建设、生产线关键机台及检测设备,现阶段大陆晶圆厂主要仍师法台积电,以力营运及接单能够顺利增长,这亦使得台系半导体设备、厂务工程、设计服务及芯片检测公司2017年订单能见度乐观。

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